英特尔发力芯片代工，14A 工艺引发各方关注。一边是英特尔积极推进 14A 工艺测试吸引客户，另一边是台积电未来也有类似工艺规划，竞争态势紧张。
英特尔发力代工
7 月 25 日财报电话会议上，英特尔表示正与大型外部客户紧密合作，从头打造 14A 代工节点。这显示出英特尔在芯片代工领域的决心，希望通过新工艺拓展业务，提升市场竞争力。
客户兴趣初显
分析师 Jeff Pu 7 月 26 日爆料，英特尔向客户测试 14A PDK 早期版本。英伟达和苹果似乎对此感兴趣，针对 AI 和边缘应用，英特尔已向关键客户提供 14A PDK 早期版本，几家客户表达生产测试芯片的兴趣，市场期待两大巨头加入。
技术重点演进
英特尔 14A 工艺下一个重点包含第二代 RibbonFET 和 PowerDirect，是在英特尔 18A 中引入的 PowerVia 基础上的技术演进。新技术有望提升芯片性能和能效，为客户带来更好体验。
苹果态度存疑
外媒 wccftech 称台积电预计 2028 年推出 A14 工艺。苹果作为台积电关键客户，可能会多元化供应链，采用英特尔和台积电双代工方案，但前提是英特尔提供强大解决方案和稳固供应链，目前苹果是否采用仍不确定。
英伟达合作待明
数月来有传言英伟达与英特尔晶圆厂合作，因人工智能热潮迅猛，英伟达无法依赖单一芯片代工厂。不过，目前双方尚未公布突破性进展，合作前景不明朗。
发展关键一步
英特尔曾表示，若 Intel 14A 无法获得重要外部客户、未达重要里程碑，可能放缓甚至取消 14A 及后续领先制程节点开发。所以，拿下苹果或英伟达对英特尔意义重大，将影响其未来发展。
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